PCBA İşlemesinden Önce Devre Kartını Temizlemek Önemli mi?

"Temizlik" genellikle devre kartının PCBA üretim sürecinde göz ardı edilir ve temizliğin kritik bir adım olmadığı düşünülmektedir. Ancak ürünün müşteride uzun süreli kullanımı ile birlikte erken dönemde etkisiz temizliğin neden olduğu sorunlar birçok arızaya neden olmuş, ürünün tamir edilmesi veya geri çağrılması işletme maliyetlerinde keskin bir artışa neden olmuştur. Şimdi Tecoo ve herkes devre kartlarının PCBA temizliğinin rolünü tartışıyor.

PCBA üretim sürecinde birden fazla proses aşaması vardır ve her aşama farklı derecelerde kirlenir. Bu nedenle, devre kartının PCBA'sının yüzeyinde çeşitli birikintiler veya safsızlıklar kalır. Bu kirleticiler ürün performansını düşürecek ve hatta ürün arızasına neden olacaktır. Örneğin, elektronik bileşenlerin lehimlenmesi işleminde, yardımcı lehimleme için lehim macunu, akı vb. Kullanılır ve lehimlemeden sonra kalıntılar oluşur. Kalıntılar, organik asitlerin devre kartı PCBA'yı paslandıracağı organik asitler ve iyonlar içerir ve iyonların varlığı kısa devreye neden olabilir.

Devre kartı PCBA'da iki kategoriye ayrılabilen birçok kirletici türü vardır: iyonik ve iyonik olmayan. İyonik kirleticiler ortamdaki nemle temas ettiğinde, elektrifikasyondan sonra elektrokimyasal göç meydana gelir, dendritik yapılar oluşturur, bu da düşük dirençli yollara neden olur ve devre kartının işlevini tahrip eder. İyonik olmayan kirleticiler, PCB'nin yalıtım tabakasına nüfuz edebilir ve PCB'nin yüzeyi altında dendritler oluşturabilir. İyonik ve iyonik olmayan kirleticilere ek olarak, lehim topları, lehim banyolarında yüzenler, toz, toz vb. gibi partikül kirleticiler de vardır, bu da düşük lehim eklem kalitesine, lehimleme sırasında lehim eklemi keskinleşmesine neden olabilir, bu da Hava deliklerine, kısa devrelere ve diğer birçok istenmeyen fenomene neden olabilir.

Bu kadar çok kirleticiyle, hangileri en çok endişe verici? Akı veya lehim macunu, yeniden akış ve dalga lehimleme işlemlerinde yaygın olarak kullanılır. Esas olarak çözücüler, ıslatıcı ajanlar, reçineler, korozyon inhibitörleri ve aktivatörlerden oluşurlar. Lehimlemeden sonra termal olarak modifiye edilmiş ürünler olmalıdır. Bu maddeler Tüm kirleticilere hükmeder. Ürün arızası açısından kaynak sonrası kalıntılar ürün kalitesini etkileyen en önemli faktördür. İyonik kalıntılar kolayca elektromigrasyona neden olabilir ve yalıtım direncini azaltabilir ve rosin reçine kalıntılarının adsorbe edilmesi kolaydır. Toz veya safsızlıklar temas direncinin artmasına neden olur ve ciddi durumlarda açık devre arızalanır. Bu nedenle, devre kartı PCBA'nın kalitesini sağlamak için kaynaktan sonra sıkı temizlik yapılmalıdır. Bu nedenle, "temizlik", vazgeçilmez olan devre kartı PCBA'nın kalitesi ile doğrudan ilgili önemli bir işlemdir.