PCB Tasarımında En Sık Karşılaşılan 10 Sorun

1. Karakter kapağı kaynak plakası SMD kaynak plakası, baskılı kartın açma-kapama testine ve bileşenlerin kaynağına neden olur.

2, karakter tasarımı çok küçük, serigrafi zorluklar, çok büyük karakter örtüşmesi, ayırt etmek zor sonuçlanır.

İkincisi, kötüye kullanımın grafik katmanı

1. Bazı grafik katmanlarında bazı yararsız bağlantılar yaptı. Yanlış anlaşılmaya neden olan dört katman yerine beş katmandan fazla tasarlanmış devreler.

2. Diyagramları tasarlamak kolaydır. Her katmanda çizgiler çizmek ve her katmanda çizgiler işaretlemek için Protel yazılımını örnek alın.

3. Alt tabakada bileşen yüzey tasarımı ve Üstte kaynak yüzey tasarımı gibi rutin tasarımın ihlali, rahatsızlığa neden olur.

İii. Kaynak plakalarının üst üste gelmesi

1. Kaynak diskinin üst üste binmesi (yüzey bağlama diski hariç) deliklerin üst üste binmesi anlamına gelir. Delme işleminde, matkap ucu tek bir yerde tekrarlanan delme nedeniyle kırılacak ve deliklerin zarar görmesine neden olacaktır.

2. Çok katmanlı plaka üst üste binmesindeki iki delik, örneğin bir delik izolasyon plakası, diğer delik ise negatif çekildikten sonra izolasyon plakası olarak gösterilen ve hurdaya neden olan bağlantı plakasıdır (kanatlar).

Iv. Tek taraflı kaynak plakasının açıklığının ayarlanması

1. Tek kaynaklı plaka genellikle delik açmaz. Delme işaretlenecekse, diyaframı sıfır olacak şekilde tasarlanmalıdır.Sayısal değer tasarlanırsa, sondaj deliği verileri üretildiğinde deliğin koordinatları bu konumda görünecek ve sorun ortaya çıkacaktır.

2. Tek tarafı kaynak plakası, delik açıyorsa özel olarak işaretlenmelidir.

Beş, elektrik oluşumu çiçek kaynak plakası ve bağlantı

Sıçrama pedi olarak tasarlanan güç kaynağı nedeniyle, oluşum gerçek baskılı tahtadaki görüntünün tersidir ve tüm bağlantılar tasarımcının çok açık olması gereken yalıtım hatlarıdır.Burada, bu arada, boşluk bırakmamak, iki güç kaynağını kısa devre yapmak ya da bağlantı (böylece bir grup güç kaynağı ayrılır).

Dolgu bloklu bir ped çizin

Dolum bloğu çizim pedi, devreyi tasarlarken DRC denetimini geçebilir, ancak işleme için uygun değildir. Bu nedenle, ped tipi doğrudan kaynak direnci verilerini üretemez. Kaynak akısı uygulandığında, dolum bloğu alanı kaynak akısı ile kaplanacak ve bu da cihazın kaynak zorluğuna neden olacaktır.

Yedi, işleme seviyesinin tanımı net değil

1. Tek panel TOP katmanında tasarlanmıştır. Pozitif ve negatif parçalar açıklanmazsa, panel cihazlarla donatılabilir ve kaynak yapılması kolay olmayabilir.

2. Örneğin, TOP MID1 ve MID2 Alt dört katman, dört katmanlı bir plakanın tasarımında kullanılır, ancak işlem, açıklama gerektiren böyle bir sıraya yerleştirilmez.

Tasarımda çok fazla dolum bloğu veya çok ince çizgileri olan dolum blokları

1. Açık renkli verilerin kaybolması fenomeni vardır ve açık renkli veriler eksiktir.

2. Dolum blokları ışık çizim veri işlemede satır satır çizildikçe, oluşturulan ışık çizim verilerinin miktarı oldukça büyüktür, bu da veri işlemenin zorluğunu artırır.

9. Yüzey montaj cihazı yapıştırma pedi çok kısa

Bu açma-kapama testi içindir. Çok yoğun olan yüzeye montaj cihazları için, iki ayak arasındaki boşluk nispeten küçüktür ve lehim plakası da nispeten incedir. Test iğnelerinin montajı çapraz konumda olmalıdır (sol ve sağ).

Geniş alan ızgaralarının aralığı çok küçük

Geniş bir alandaki ızgara çizgileri arasındaki kenar çok küçük (0,3 mm'den az). Basılı levhanın imalat sürecinde, birçok film parçasının oluşturma işleminden sonra panele tutturulması muhtemeldir ve bu da kesik çizgilerle sonuçlanır.