Devre Kartlarının Acil PCB Yalıtımından Kolayca Kaynaklanan Kalite Sorunları Nelerdir?

1: Ped kaplamasının kalınlığı yeterli değildir, bu da zayıf lehimlemeye neden olur ve monte edilecek bileşenin ped yüzey kaplama kalınlığı yeterli değildir. Kalay kalınlığı yeterli değilse, yüksek sıcaklıkta erirken yetersiz kalay neden olur ve bileşen ve ped iyi lehimlenemez. Deneyimlerimiz, lehimin pedin yüzeyindeki kalınlığının "100μ'" olması gerektiğidir.　　2: Pedin yüzeyi kirlidir, bu da kalay tabakasının sızmamasına ve tahta yüzeyinin temizlenmemesine neden olur. Altın tahta temizleme hattını geçmediyse, pedin yüzeyinde safsızlıklara neden olur. Kötü kaynak.　　 3: Islak film üzerindeki ped dengelenerek zayıf lehimlemeye neden olur ve bileşene monte edilmesi gereken ıslak film üzerindeki ped de zayıf lehimlemeye neden olur.　　4: Ped arızalıdır, bu da bileşenin lehimlenememesine veya sıkıca lehimlenmemesine neden olur.

Devre kartı pcb provası acil

5: BGA pedleri temiz bir şekilde geliştirilmemiştir, lehimleme uygulanmadığında yanlış lehimlemeye neden olan ıslak filmler veya safsızlık kalıntıları vardır. BGA'daki fiş deliği çıkıntılıdır, bu da BGA bileşeni ile ped arasında yetersiz temasa neden olur ve açılması kolaydır. BGA'daki lehim maskesi çok büyüktür, bu da pedin bağlı devresinde bakırın maruz kalmasına ve BGA yamasının kısa devresine yol açar.　　6: Konumlandırma deliği ile desen arasındaki mesafe gereksinimleri karşılamıyor, bu da baskılı lehim macununun sapmasına ve kısa devre yapmasına neden oluyor.　　7: Yoğun IC pimli IC pedleri arasındaki yeşil yağ köprüsü kırılır ve bu da zayıf baskılı lehim macunu ve kısa devre ile sonuçlanır. IC'nin yanındaki via fişleri çıkıntı yapıyor ve IC'nin monte edilememesine neden oluyor.　　 8: Üniteler arasındaki damga deliği kırılır ve lehim macunu basılamaz. Yanlış çatal plakasına karşılık gelen tanımlama ışığı noktasını delmek ve parçaları otomatik olarak yanlış takmak israfa neden olur. NPTH deliğinin ikinci delinmesi, konumlandırma deliğinde büyük bir sapmaya neden olur ve basılı lehim macununun sapmasına neden olur.　　9: Düz, mat ve yontulmamış olması gereken ışık noktası (IC veya BGA'nın yanında). Aksi takdirde, makine onu sorunsuz bir şekilde tanımlayamaz ve parçaları otomatik olarak takamaz. Cep telefonu kartının nikeli yeniden batırmasına izin verilmez, aksi takdirde nikel kalınlığı ciddi şekilde düzensiz olacaktır. Sinyali etkileyin.