PCB Tasarım Becerileri Nelerdir

PCB tasarımının amacı daha küçük, daha hızlı PCB ve daha düşük maliyetlidir.

Ve ara bağlantı noktası devre zincirindeki en zayıf halka olduğu için, RF tasarımında, ara bağlantı noktasındaki elektromanyetik özellik mühendislik tasarımının karşı karşıya olduğu temel sorundur. Her ara bağlantı noktasını incelemek ve varolan sorunları çözmek gereklidir.

Devre kartı sisteminin ara bağlantısı, yonga-devre kartı, PCB kartı içinde ara bağlantı ve PCB ve harici cihazlar arasında sinyal girişi / çıkışı içerir. Bu makale, pcb kurulu birbirine bağlı yüksek frekanslı PCB tasarım pratik becerilerini esas olarak tanıtır. Ben bu makaleyi anlayarak, gelecekteki PCB tasarım kolaylık getireceğine inanıyoruz.

PCB tasarımında, çip ve PCB arasındaki bağlantı tasarım için önemlidir. Ancak, çip ve PCB arasındaki ara bağlantının temel sorunu, ara bağlantı yoğunluğunun çok yüksek olmasıdır, bu da PCB malzemenin temel yapısının ara bağlantı yoğunluğunun büyümesini sınırlayan bir faktör haline gelmesine neden olacaktır. Bu makalede, yüksek frekanslı PCB tasarımı için pratik ipuçları paylaşılabilir.

Yüksek frekanslı uygulamalar için, PCB panolarını birbirine bağlayarak yüksek frekanslı PCB tasarımı teknikleri şunlardır:

1. İletim hattının köşesi dönüş kaybını azaltmak için 45 ° açı benimsemelidir;

2. Farklı seviyelerde sıkı kontrol yalıtım sabitleri ile yüksek performanslı yalıtımlı devre kartı kullanılacaktır. Bu yöntem, yalıtkan malzeme ve bitişik kablolama arasındaki elektromanyetik alanın etkin yönetimine elverişlidir.

3. Yüksek hassasiyetli gravür ile ilgili PCB tasarım özelliklerini geliştirmek gereklidir. Toplam çizgi genişliği hatasının +/- 0,0007 inç olarak belirtilmesi, kablolama şeklinin alt kesitinin ve kesitinin yönetilmesi ve kaplama yanak kablolama koşullarının belirtilmesi göz önünde bulundurulmalıdır. Kablolama (tel) geometrisi ve kaplama yüzeyinin genel yönetimi mikrodalga frekansları ile ilgili cilt etkisi problemlerini çözmek ve bu özellikleri elde etmek için çok önemlidir.

4. Çıkıntılı yol endüktans dokundu var. Kurşunlu bileşenleri kullanmaktan kaçının. Yüksek frekanslı ortamlarda, yüzey montaj bileşenleri kullanmak en iyisidir.

5. Sinyal vias için, hassas panoları üzerinde işleme (pth) yoluyla kullanmaktan kaçının. Çünkü bu süreç, yol boyunca endüdenetme neden olacaktır. 1'den 3'e kadar olan katmanları bağlamak için 20 katmanlı bir tahta da via kullanılırsa, kurşun endüşeyansı 4 ila 19 katmanlarını etkileyebilir.

6. Zengin bir kara uçağı sağlayın. Devre kartı üzerinde 3D elektromanyetik alanların etkisini önlemek için bu zemin düzlemleri bağlamak için kalıplı delikler kullanın.

7. Non-elektrolitik nikel kaplama veya daldırma altın kaplama işlemi seçmek için, elektrokaplama için HASL yöntemi kullanmayın. Bu kaplama yüzeyi yüksek frekanslı akım için daha iyi cilt etkisi sağlayabilir. Buna ek olarak, bu son derece lehimlenebilir kaplama daha az yol gerektirir, hangi çevre kirliliğini azaltmaya yardımcı olur.

8. Lehim maskesi lehim macunun akmasını önler. Ancak, kalınlığın belirsizliği ve yalıtım performansının bilinmemesi nedeniyle, tahtanın tüm yüzeyi mikroşerit tasarımında elektromanyetik enerjide büyük bir değişikliğe neden olacak lehim dirençli malzeme ile kaplıdır. Lehim barajları genellikle lehim maskesi olarak kullanılır.