PC'deki Test Noktaları Nelerdir

PCB Tasarımı: PCB'de neden test noktalarına ihtiyaç vardır?

Ancak seri üretimde Fabrikanın ölçüm cihazını yavaşça ölçmek için kullanmanıza izin vermez.Her bir kartın her bir ölçüm direncine, kapasitöre, indüktöre ve hatta IC Devresi doğru, bu yüzden ICT ( Devre Testinde) - otomatik Test makinesi, dogan probunu (yaygın olarak&"iğne Yatağı (Çivi Yatağı) GG" fikstürü) kullanır ve tüm parçaların hat üzerinde ölçülmesi ve daha sonra SPC'ye, yardımcı yönteme bağlı olan sıra ile öncelik verilir. Elektronik parçaların özelliklerini ölçerken,Genel kurulun bu testi genellikle tüm parçaların sadece 1 ~ 2 dakikaya ihtiyaç duyar, böylece devre kartındaki parça sayısına bağlı olarak daha fazla parça daha uzun süre tamamlanabilir.

Ancak probun elektronik bileşenler üzerinde veya bacağının üzerinde doğrudan tahtaya temas etmesine izin verirseniz, bazı elektronik bileşenleri ezmek muhtemeldir, bunun tersi, zeki mühendisler&"test noktası GG" yi icat etti. bir çift yuvarlak nokta elde etmek için ek parçalar, kaynak (maske) yoktur, elektronik parçaların ölçümüne doğrudan temas etmeden bu küçük noktalara bir test probu erişimi yapabilir.

Erken devre kartında geleneksel eklenti (DIP) vardır, kaynak parçaları ayaklarını test noktaları olarak alabilir, çünkü kaynak ayaklarının geleneksel parçaları yeterince güçlüdür, iğneden korkmaz, ancak genellikle yanlış temas probları oluşur, dalga lehimleme, dalga lehimleme veya SMT lehimden sonra genel elektronik bileşenler, lehim yüzeyi genellikle bir lehim pastası akı kalıntı filmi tabakası oluşturur, empedans filmi çok yüksektir, genellikle zayıf temas probuna neden olur, bu nedenle üretim hattının ortak test operatörleri,Genellikle test edilmesi gereken alanlara bir hava tabancasıyla sertçe üflemek veya alkol almak.

Aslında, dalga lehimleme test noktasından sonra da kötü prob temas problemi olacaktır.Daha sonra SMT hüküm sürdükten sonra, test yanlış karar durumu çok büyük bir iyileşme yaşadı, test noktasının uygulanması da büyük ölçüde ödüllendirildi, çünkü SMT parçaları genellikle çok zayıf olduğundan, testi kullanarak test probu basıncı ile doğrudan temas kuramaz nokta, probun parçalara ve kaynak ayaklarına doğrudan temas etmesine izin veremez, sadece parçaları zarardan korumak için değil, aynı zamanda dolaylı olarak güvenilirlik testini de teşvik eder, çünkü daha az yanlış karar verir.

Teknolojinin evrimi ile devre kartlarının boyutu gittikçe küçüldü. Çok sayıda elektronik bileşeni küçük bir devre kartına sıkıştırmak zaten zordur, bu nedenle devre kartında yer kaplayan test noktaları sorunu genellikle tasarım ve imalat tarafları arasında bir halattır, ancak bu konu daha sonra tartışılacaktır.Test noktasının görünümü genellikle yuvarlaktır, çünkü prob da yuvarlaktır, bu da üretilmesi daha kolaydır ve bitişik probun iğne yatağının iğne yoğunluğunu arttırmak için yaklaşması daha kolaydır.

Örneğin, probun minimum çapının belirli bir limiti vardır ve çok küçük çaplı iğnenin kırılması ve zarar görmesi kolaydır.

İğneler arasındaki mesafe de sınırlıdır, çünkü her bir iğnenin bir delikten çıkması ve her iğnenin arka ucunun başka bir düz kablo ile kaynaklanması gerekir. Bitişik delik çok küçükse, iğneler arasındaki temas kısa devre sorununa ek olarak, düz kablonun paraziti de büyük bir sorundur.

Bazı uzun parçaların yanına iğneler takılamaz.Prob yüksek parçaya çok yakınsa, yüksek parça ile çarpışmadan kaynaklanan hasar riski vardır. Ek olarak, yüksek kısım nedeniyle, test fikstürünün iğne yatağı yuvasında delikler kesilir, bu da dolaylı olarak iğne implantasyonunun başarısızlığına neden olur.Devre kartındaki tüm parçaların test noktaları zorlaşıyor.

Kartlar gittikçe küçüldükçe, test noktalarının depolanması ve israfı tekrar tekrar tartışılmaktadır. Şimdi Net test, Test Jet, Sınır Tarama, JTAG vb.Gibi test noktalarını azaltmak için bazı yöntemler var.Orijinal iğne yatağı testini değiştirmek için AOI ve X-ışını gibi başka test yöntemleri vardır, ancak bunların hiçbiri henüz ICT'yi% 100 değiştirememektedir.

Akın iğne yeteneği, BİT fikstür üreticileri, yani test noktasının minimum çapı ve bitişik test noktaları arasındaki minimum mesafe hakkında soru sormalıdır, genellikle minimum değer ve minimum değere ulaşma yeteneği umuduna sahiptir, ancak ölçekli satıcıların minimum test gerektirmesi gerekir puan ve minimum kaç puan, test noktası arasındaki mesafeyi geçemez veya fikstürün zarar görmesi kolaydır.