FPC Devre Kartı Üretiminde Dikkat Edilmesi Gerekenler
May 25, 2020
Esnek devre kartının özelliğinden dolayı, üretim süreci diğer devre kartlarından farklıdır, bu nedenle bugün esnek devre kartının üretim süreci sırasında önlemleri kısaca tanıtacağız:
1. Esnek devre kartlarının çoğu sarmal malzemeler olduğundan ve açık delikli çift taraflı FPC RTR işlemini kullanamadığından, malzemenin sac şeklinde işlenmesi gerekir.
2. Genel olarak, esnek devre kartının malzemesi çok incedir ve bu nedenle çok kırılgandır. Malzemeyi açarken malzemeyi korumak için özel dikkat gösterilmelidir.
3. Malzeme miktarı azsa manuel kesim gerekir. Hacim büyükse, otomatik bir mikrotomun kesilmesi gerekir.
4. İyi bir malzeme ise, basınçlı çukurların, kırışıklıkların ve kırışıklıkların oluşumunu etkili bir şekilde azaltmak için ekipmanı otomatik olarak istiflemek ve düzenli hale getirmek için kullanmanız gerekir.
5. Elle istiflenirse, liflerini kaybetmesi kolay olmayan eldivenler, tercihen malzemenin yüzeyinin kirlenmesini önlemek için lateks gibi eldivenler kullanılmalıdır.
6. İşleme sırasında kesilen malzeme bakır kaplı laminat ise, haddelenmiş bakırın yuvarlanma yönüne dikkat etmek gerekir.
7. Üretim öncesi tasarımda veya müteakip işlemede, kesme çerçevesi, son işlem için konumlandırma referansı olarak kullanılamaz.