PCBA İşleme ve Kaynak Gereksinimleri Nelerdir?

PCBA işlemede kaynak, ana bağlantı yöntemi, PCBA işlemenin temel becerisi ve metal işlemenin ana yöntemlerinden biridir. Lehimleme-ile ilgili sorunlar, PCBA sürecinin her aşamasında dikkate alınır. Aşağıda Tecoo, PCBA artı kaynak için gereksinimlerin neler olduğunu size tanıtacaktır:

◆ Bileşenlerdeki fişin{{0}}lehimleme yüzeyindeki pimlerin yüksekliği 1,5-2,0 mm'dir. SMD bileşenleri pano yüzeyinde düz olmalı, lehim bağlantıları çapaksız ve hafif yay şeklinde olmalı ve lehim, lehim ucunun yüksekliğinin 2/3'ünü geçmeli, ancak lehimin yüksekliğini geçmemelidir. son. Daha az kalay, küresel lehim bağlantıları veya lehim kaplama yamaları kötüdür;

◆ Lehim bağlantılarının yüksekliği: lehim tırmanma pimlerinin yüksekliği, tek panel için 1 mm'den, çift panel için 0.5 mm'den az olmamalı ve kalay nüfuz etmesi gerekir.

◆ Lehim bağlantı şekli: Konik olup tüm pedi kaplar.

◆ Lehim bağlantı yüzeyi: pürüzsüz ve parlak, siyah noktalar, akı ve diğer kalıntılar yok, dikenler, çukurlar, gözenekler, açıkta kalan bakır ve diğer kusurlar yok.

◆ Lehim bağlantı gücü: Yanlış lehimleme ve yanlış lehimleme olmadan pedler ve pimlerle tamamen ıslatılır.

◆ Lehim bağlantılarının -kesiti: Bileşenlerin kesici ayakları mümkün olduğunca lehim kısmına kesilmemeli ve pimler ile lehim arasındaki temas yüzeyinde çatlama olayı olmamalıdır. Kesitte sivri ve diken yoktur.

◆ İğne yuvası kaynağı: İğne yuvasının alt panele yerleştirilmesi gerekiyor ve konum doğru ve yön doğru. İğne yuvası kaynaklandıktan sonra, alt yüzer yükseklik 0.5 mm'yi geçmemeli ve koltuk gövdesi serigraf çerçevesinin ötesine eğilmemelidir. İğne yuvalarının sıraları da düzgün tutulmalı ve hiçbir çıkık veya düzensizliğe izin verilmemelidir.