PCBA İşleme

PCBA işleme teknolojisi çok karmaşıktır ve temel olarak devre kartı üretim süreci, bileşen tedariki ve denetimi, SMT yama montajı, DIP fişi-in, PCBA testi, program ateşlemeye kadar neredeyse düzinelerce süreçten geçmesi gerekir. , paketleme ve diğer önemli süreçler. Bunlar arasında devre kartı üretim süreci en çok olanıdır ve prosedür son derece karmaşıktır.

Devre kartı işleme teknolojisi ve ekipmanı

Devre kartı ekipmanı, galvanik hattı, daldırma bakır hattı, DES hattı, SES hattı, temizleme makinesi, OSP hattı, daldırma nikel altın hattı, pres, pozlama makinesi, fırın, AOI, levha çözgü tesviye makinesi, kenar taşlama makinesi, kesme makinesi makinesi, vakum paketleme makinesi, gong makinesi, sondaj kulesi, hava kompresörü, kalay püskürtme makinesi, CMI serisi, fotoplotter vb.

SMT çip işleme teknolojisi

◆ Müşterinin Gerber dosyasına ve Malzeme Listesine göre, SMT üretiminin işlem dosyasını yapın ve SMT koordinat dosyasını oluşturun

◆ Tüm üretim malzemelerinin hazır olup olmadığını kontrol edin, eksiksiz bir sipariş seti oluşturun ve üretim PMC planını onaylayın

◆ SMT programlamasını gerçekleştirin ve doğru olduğundan emin olmak için ilk kontrol panosunu yapın

◆ SMT işlemine göre lazer çelik hasır yapın

◆ Baskıdan sonra lehim pastasının düzgün, iyi kalınlık ve kıvamda olmasını sağlamak için lehim pastası baskısı yapın

◆ Bileşenleri SMT yerleştirme makinesi aracılığıyla devre kartına monte edin ve gerekirse çevrimiçi AOI otomatik optik incelemesini gerçekleştirin

◆ Mükemmel bir yeniden akış fırın sıcaklık eğrisi ayarlayın, devre kartının yeniden akış lehimleme yoluyla akmasına izin verin ve lehim pastası macundan, sıvıdan katı duruma dönüştürülür ve soğutmadan sonra iyi lehimleme elde edilebilir

◆ Gerekli IPQC incelemesinden sonra

◆ DIP fiş-işlemi, fiş-malzemeyi devre kartından geçirir ve ardından lehimleme için dalga lehiminden akar

◆ Ayak kesme, kaynak-sonrası, tahta temizleme vb. gibi fırın sonrası gerekli-işlemler.

◆ KG, kalitenin uygun olduğundan emin olmak için kapsamlı testler yapar