Yatay Elektrokaplama Sisteminin Temel Yapısının Detaylı Açıklaması

Yatay galvanik kaplama sistemi hakkında pek çok ilgili bilgiyi tanıttık, herkesin bildiğine inanıyorum, aslında yatay galvanik, daha yüksek -hassasiyetli devre kartları üzerinde etkili olabilen dikey galvanik kaplama teknolojisinin uzantısına dayanmaktadır. Bugün, editör size yatay elektrokaplama sisteminin temel yapısını getiriyor, hadi bir göz atalım!

Yatay kaplama sisteminin temel yapısı

Yatay galvanik kaplamanın özelliklerine göre, baskılı devre kartının, kaplama çözeltisinin seviyesine paralel olarak dikey olarak yerleştirildiği bir galvanik kaplama yöntemidir. Şu anda, baskılı devre kartı katottur ve bazı yatay kaplama sistemleri, iletken kelepçeler ve iletken silindirler kullanır. İşletim sisteminin rahatlığından, kaydırma tekerleği açıkken güç kaynağı modu daha yaygındır. Yatay galvanik sistemdeki iletken silindir sadece bir katot işlevi görmez, aynı zamanda baskılı devre kartını taşıma işlevine de sahiptir. Her iletken silindir, farklı kalınlıklardaki ({{0}}.10-5.00mm) elektroliz baskılı devre kartlarının ihtiyaçlarını karşılayabilen bir yay cihazı ile donatılmıştır. Ancak galvanik kaplama işlemi sırasında kaplama çözeltisi ile temas eden kısımlar bakır bir tabaka ile kaplanabilir ve sistem uzun süre çalışmayacaktır. Bu nedenle, mevcut yatay galvanik sistemlerin çoğu, katodu anoda geçirmek ve daha sonra galvanik silindir üzerindeki bakırı elektroliz etmek için bir dizi yardımcı katot kullanmak üzere tasarlanmıştır. Bakım veya değiştirme için, yeni galvanik tasarım, kolayca kaybedilebilecek ve sökülmesi veya değiştirilmesi kolay olan parçaları da göz önünde bulundurur. Anot, baskılı devre kartının 00 üst ve alt konumlarına sırasıyla yerleştirilmiş, ayarlanabilir boyutta çözünmeyen titanyum sepetler seti kullanır. Yüzde 0.004-0.006 fosfor içeriğine sahip 25 mm küresel bakır ile donatılmıştır. Katot ve anot arasındaki mesafe 40 mm'dir.

Yatay galvanik kaplama sisteminin imalatı, çalışma rahatlığını ve proses parametrelerinin otomatik kontrolünü dikkate almalıdır. Çünkü gerçek elektrokaplamada, PCB boyutu, açık deliğin boyutu ve bakırın kalınlığı, iletim hızı, baskılı devre kartları arasındaki mesafe, pompanın beygir gücü, memenin yönü ve akım yoğunluğu, tüm proses parametreleri gereklidir Test edin, ayarlayın ve kontrol edin. Teknik gereksinimleri karşılayan bakır tabaka kalınlığını elde etmek. Bilgisayar kontrolü gereklidir. Üretim verimliliğini ve yüksek-kaliteli ürünlerin kalitesinin tutarlılığını ve güvenilirliğini geliştirmek için, deliklerin-önceden işlenmesi ve-işlenmesi- Baskılı devre kartının (galvanik delikler dahil), süreç akışına göre yeni ürün geliştirme ve pazarlama ihtiyaçlarını karşılayabilen eksiksiz bir yatay elektrokaplama sistemi oluşturur. .

Yatay kaplama sisteminin temel yapısı

Kaplama solüsyonu akışı, kaplama solüsyonu akışının homojenliğini sağlamak için kaplama solüsyonunun kapalı kaplama tankında dönüşümlü ve hızlı bir şekilde akmasını sağlayan pompalar ve nozullardan oluşan bir sistemdir. Kaplama çözeltisi, baskılı devre kartının yüzeyinde bir duvar sprey girdabı oluşturarak baskılı devre kartı üzerine dikey olarak püskürtülür. Nihai hedef, baskılı devre kartının her iki tarafında ve girdap akımları oluşturmak için deliklerden hızlı kaplama çözeltisi akışı elde etmektir. Ek olarak, tankta bir filtreleme sistemi vardır ve kaplama çözeltisinin temiz ve kirlilik içermediğinden emin olmak için elektrokaplama işlemi sırasında oluşan partikül safsızlıklarını filtrelemek ve çıkarmak için filtre süzgecinin ağı 1,2 mikrondur- .

Yukarıdakiler, editör tarafından sizin için hazırlanan yatay elektrokaplama sisteminin temel yapısıdır! Kuru mal dolu! Hepsini toplamayı unutma!