PCBA Panolarını Yeniden İşlerken Dikkat Edilmesi Gereken Konular Nelerdir?

PCBA kartları zaman zaman elden geçirilir ve yeniden işleme de çok önemli bir bölümdür. Hafif bir hata oluştuğunda, doğrudan devre kartının hurdaya çıkmasına ve kullanılamaz hale gelmesine neden olabilir. Bugün, Jedduobang'ın bilimsel ve teknik personeli size PCBA yeniden çalışması için özel gereksinimleri getirecektir! Bir göz atalım!

1. PCBA ve neme duyarlı bileşenler için pişirme gereksinimleri

1. Kurulacak tüm yeni bileşenler, bileşenlerin neme duyarlılık seviyesi ve depolama koşullarına ve "Neme Duyarlı Bileşenlerin Kullanımına İlişkin Özellikler" deki ilgili gerekliliklere uygun olarak pişirilmeli ve nemden arındırılmalıdır.

2. Onarım işleminin 110 ° C'nin üzerine ısıtılması gerekiyorsa veya onarılan alanın 5 mm'sinde neme duyarlı başka bileşenler varsa, bileşenlerin nem hassasiyet seviyesine ve depolama koşullarına dayanmalı ve "Neme Duyarlı Bileşenlerin Kullanımına İlişkin Spesifikasyonlar" daki ilgili gerekliliklere uygun olarak Pişirme nem alma işlemini gerçekleştirin.

3. Onarımdan sonra yeniden kullanılması gereken neme duyarlı bileşenler için, lehim derzlerini bileşen paketinden ısıtmak için sıcak hava yeniden akışı, kızılötesi vb. kullanılıyorsa, bileşenlerin neme duyarlılık seviyesine ve depolama koşullarına dayanmalı ve "Neme Duyarlı Bileşenler" e uygun olarak "Cihaz Kullanım Şartnamesi" ndeki ilgili gereklilikler pişirme ve nem alma işlemi gerektirir. Manuel ferrokrom ısıtma lehim derzlerini kullanan yeniden işleme işlemi için, ısıtma işleminin kontrol edildiği öncülü altında, pişirme öncesi işlem gerekli değildir.

PCBA kartı yeniden işleme

2. Pişirme sonrası PCBA ve bileşenler için depolama ortamı gereksinimleri

Pişirmeden sonra, neme duyarlı bileşenler, PCBA ve değiştirilecek ambalajdan çıkarılmış yeni bileşenlerin, depolama koşulları son kullanma tarihini aştığında yeniden pişirilmesi gerekir.

Üçüncüsü, PCBA yeniden işleme için ısıtma sayısı gereksinimleri

Bileşenler için izin verilen onarım ısıtması 4 katı geçmez; Yeni bileşenler için izin verilen onarım ısıtma süreleri 5'i geçmez; Çıkarılan yeniden kullanılabilir bileşenler için izin verilen onarım ısıtma süreleri 3 katı geçmez.

Yukarıdakiler, PCBA kurulu yeniden çalışması için gerekliliktir, size biraz referans vermeyi umuyorum!